Maschinenpark

Kontinuierlicher, kontrollierter Fertigungsprozess.

Die folgende animierte Prozessgrafik zeigt den SMT-Fertigungsablauf: Pastendruck, Bestückung, Reflow und AOI-Kontrolle.

PastendruckBestückungReflowAOI
Technologie

Moderne SMT-Produktionsumgebung

Professionelle Elektronikfertigung mit industriellen Anlagen und Qualitätskontrolle.

Siemens Siplace D2

3 db Siemens Siplace D2

  • Dual gantry SMT Bestückung platform
  • Flexible Bauteilverarbeitung mit 6/12-Nozzle-Kopfkonfigurationen
  • Für die schnelle Bestückung kleiner und mittlerer Serien
ERSA HOTFLOW ONE

ERSA HOTFLOW ONE

  • Konvektions-Reflow-Ofen für die SMT-Fertigung
  • Stabiles Temperaturprofil und gutes Querprofil
  • 14- oder 20-Zonen-HOTFLOW-ONE-Systemkonzept

LPKF StencilLaser P 6060

  • Laser-SMT-Schablonenschneiden
  • Nagy pontosságú Schablonenherstellung
  • Schnelle Durchlaufzeit für Prototypen und Serien

Yamaha YCP10

  • Pastendruck und 2D-Inspektion
  • Präziser Lotpastenauftrag
  • Stabile SMT-Vorbereitung

Mirtec MV-3 OMNI

  • 3D AOI-Prüfung
  • KI-gestützte Fehlererkennung
  • Qualitätssicherung für kleine und mittlere Serien
Moiron M2-II

Moiron M2-II

  • Tisch-Spritzgießmaschine für Prototypen und Kleinserien-Kunststoffteile
  • Moiron M2-I / M2-II Maschinenfamilie
  • Speicherung von Einstellungen und energiesparender Betrieb
UG-1390FL fiber lézer

UG-1390FL 3000W fiber lézer

  • 1300 × 900 mm effektiver Schneidbereich
  • 3000-W-Faserlaser, vollständig geschlossene Ausführung
  • Zum Schneiden von Blech, Edelstahl, Aluminium, Kupfer und Messing